圓形的薄片狀硅基底材料
晶圓是一種圓形的薄片狀硅基底材料，主要用於集成電路芯片的製造。
晶圓是由高純度的單晶硅製成，具有非常高的純度和平整度。在芯片製造過程中，晶圓被切割成數百甚至數千個小方塊，每個小方塊都成爲一箇獨立的芯片。晶圓的直徑通常爲4英寸、6英寸、8英寸或12英寸，尺寸越大，可以製造更多的芯片。
晶圓的製備過程包括選取適當純度的硅單晶材料，經過多道工序進行精磨、拋光和切片，以獲得高度平整的表面。晶圓的表面質量對於芯片製造的成功至關重要，因爲任何微小的缺陷或污染都可能影響芯片的性能和可靠性。