枕頭效應，也稱為HiP或球窩缺陷，是一種在SMT（表面貼裝技術）回流焊接階段出現的缺陷。它發生在CSP（晶片尺寸封裝）或BGA（球柵陣列）組件的焊球與焊料之間沒有完全熔合在一起，導致無法形成有效的電氣和機械連線。這種缺陷可能導致開路，也可能因為微弱連線而在後續的測試、組裝、運輸或使用過程中出現故障，嚴重影響產品的質量和可靠性。
枕頭效應的形成原因包括無鉛焊料的高液化溫度，這可能導致回流焊接溫度比錫鉛焊料高出20-30°C。在回流階段，CSP元件可能產生翹曲變形，導致焊球與焊膏分離。高溫還可能導致焊膏中的助焊劑成分過度消耗，而在冷卻過程中，熔融焊料球表面可能覆蓋一層氧化膜，阻礙了其與焊膏的完全熔融，形成枕頭形狀。
從切片的剖面圖片來看，枕頭效應的現象類似於一個人的頭靠在枕頭上的形狀，因此得名。這種效應主要發生在BGA/CSP、POP封裝的器件上，並且可能通過功能測試檢測出來，但由於其隱蔽性，可能導致可靠性問題。