氣相沉積法是一種利用氣態物質在表面發生化學反應形成固態薄膜的技術。
這種技術可以根據成膜機理分爲兩大類，包括化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)和物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)。化學氣相沉積主要通過氣態化學物質在加熱的固態基體表面發生化學反應來形成固態薄膜。而物理氣相沉積則是在真空條件下，通過氣態物質物理氣相沉積的方式，如濺射、蒸發或離子束沉積等，在固體表面形成薄膜。這兩種方法在工業上都有廣泛的應用，例如在半導體工業、航空航天、機械工業等領域，用於製造絕緣材料、金屬材料、合金材料、光學和電學性能的塗層等。