深熔焊接是一種焊接技術,它常見於使用高雷射功率焊接較厚的材料的情況。在深熔焊接過程中,雷射束聚焦在工件上,形成極高的功率密度。聚焦點處的金屬會被氣化,形成一個盲孔,即深熔孔。金屬蒸氣壓力會阻止周圍熔化的金屬流入盲孔,使得在焊接過程中,盲孔保持開口狀態。雷射焊接設備的功率主要在蒸氣與熔體邊界和深熔孔壁處被熔體吸收。聚焦的雷射束和深熔孔沿焊接軌跡移動,焊接材料在深熔孔前方熔化,並在後面重新凝固形成焊縫。由於深熔焊技術的高加工速度和較小的熱影響區域,它適用於需要深度焊接或多層材料一起焊接的套用場景。
深熔焊接是一種焊接技術,它常見於使用高雷射功率焊接較厚的材料的情況。在深熔焊接過程中,雷射束聚焦在工件上,形成極高的功率密度。聚焦點處的金屬會被氣化,形成一個盲孔,即深熔孔。金屬蒸氣壓力會阻止周圍熔化的金屬流入盲孔,使得在焊接過程中,盲孔保持開口狀態。雷射焊接設備的功率主要在蒸氣與熔體邊界和深熔孔壁處被熔體吸收。聚焦的雷射束和深熔孔沿焊接軌跡移動,焊接材料在深熔孔前方熔化,並在後面重新凝固形成焊縫。由於深熔焊技術的高加工速度和較小的熱影響區域,它適用於需要深度焊接或多層材料一起焊接的套用場景。