電子製造工藝
灌封是一種電子製造工藝，主要用於保護和加固電子元器件。
這種工藝涉及將液態的聚氨酯複合物（通常稱為灌封膠）通過機械或手工方式注入到含有電子元件和線路的器件中，這些灌封膠在常溫或加熱條件下固化，形成熱固性的高分子絕緣材料。
灌封膠在未固化前呈液體狀態，具有流動性，其黏度會根據產品的材質、性能和生產工藝的不同而有所區別。固化後，灌封膠能夠起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫和防震的作用。電子灌封膠有多種類型，主要包括環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠等，這些材料廣泛套用於電子器件製造業，是不可或缺的重要絕緣材料。