物理氣相沉積（PVD）是一種在真空環境下，通過物理手段將材料轉化為氣態原子、分子或離子，並在基體表面沉積形成具有特定性能的薄膜的技術。
這個過程通常涉及將材料源加熱或電離，使其蒸發或轉化為氣態，然後在基體上形成薄膜，PVD技術包括真空蒸鍍、濺射鍍膜和離子鍍膜等。這種技術與化學氣相沉積（CVD）不同，後者涉及化學反應來形成薄膜。
PVD的優點包括廣泛的基體材料和膜層材料適用性、工藝簡單、節省材料、無污染、膜層與基體結合力強、膜層厚度均勻、緻密、針孔少等。這些優點使得PVD在機械、航空航天、電子、光學和輕工業等多個領域有著廣泛的套用，可用於製備耐磨、耐蝕、耐熱、導電、絕緣、光學、磁性、壓電、滑潤、超導等多種功能的薄膜。