盲孔(Blind vias)和埋孔(Buried vias)是PCB(印刷電路板)製造過程中的兩種特殊過孔技術。以下是其詳細信息：
盲孔。盲孔是一種過孔，用於連接PCB的內層走線與外層走線，但其孔深不足以穿透整個電路板的厚度，因此，這種孔從電路板的一側進入，但不會貫穿到另一側，盲孔的設計使得它們不顯露於電路板的頂層或底層表面，通常位於電路板的內層，並且盲孔可以通過表面貼裝技術(SMT)進行組件焊接，但無法通過通孔方式連接到電路板的另一側。
埋孔。埋孔是一種位於PCB內部且不與電路板表面相連的過孔，它的設計是爲了連接電路板內部的各層走線，埋孔完全位於電路板的內部，不會從電路板的一側露出，因此，它們對電路板的頂層或底層表面是不可見的，埋孔通常用於高密度PCB設計，以提供更多的內部互連選項，並節省空間。