可控深度鑽孔
背鑽，也稱為可控深度鑽孔（Controlled Depth Drilling，CDD），是一種在多層印刷電路板（PCB）製造過程中使用的技術。它的目的是去除PCB通孔中未使用的銅筒部分，這些部分被稱為過孔存根（stub）。在多層板的製作中，例如12層板的製作，通常首先鑽出通孔（一次鑽），然後進行沉銅處理，使得第1層直接連到第12層。然而，實際只需要第1層連到第9層，第10到第12層由於沒有線路相連，形成一個多餘的柱子，這個柱子會影響信號的通路，引起信號完整性問題。因此，需要從反面鑽掉這個多餘的柱子（二次鑽），這就是背鑽的過程。
背鑽的鑽孔工藝需要精確控制深度公差，以確保鑽孔不會傷害到有用的銅，同時保留其他層的導電性。因此，背鑽技術不能完全去除過孔短截線，但必須保留有用的銅管原樣。通常，背鑽會殘留一點過孔短截線，其長度小於10mil。