阻焊是印刷電路板（PCB）製造工藝的一部分，其主要目的是保護電路板上不需要焊接的區域，防止氧化、短路和橋連現象的發生，並提高電路板的絕緣性能和可靠性。
阻焊是通過在電路板的特定區域塗覆一層薄膜實現的，這層薄膜通常是由化學物質或熱固性樹脂組成，可以有效地防止液態焊接材料滲入未焊接區域，同時也能保護裸露的銅線免受外界物質的侵蝕。阻焊層在製造過程中形成，常見的顏色包括綠、黃、黑、藍、紅、白等，其中綠油是最常見的一種。
阻焊不僅有助於提高電路板的質量和外觀，還能增強其在潮濕環境下的防潮能力，從而保證電路板在各種條件下的穩定性和耐用性。