光罩 製作是 一個 複雜的 過程，主要 包括以下步 驟：
製作石英基板。通常使用6英寸 見方的基板，厚度 為0.25英寸，由 純熔融石英 製成， 確保基板表面非常平坦且 無缺陷。
沉 積吸收 層。在基板上沉 積一 層薄的吸收 層， 這 層可以阻 擋 來自光刻 機的曝光。
沉 積光刻 膠 層。在吸收 層 頂部 塗上一 層光刻 膠。
寫入 圖案。使用 電子束在光刻 膠 層上曝光，形成 晶片 設 計的 圖案。
烘烤。烘烤已曝光的光刻 膠， 確保每 個 點的 溫度均 勻。
顯影。使用 顯影 劑使光刻 膠的 圖像 顯影，然 後漂洗 並 乾燥， 確保不留任何 殘留物。
蝕刻。 將 顯影好的光罩放入 蝕刻 機中，使用 電漿精 確 蝕刻掉吸收 劑材料。
剝 離和清 潔。使用 乾等 離子 體或 濕化 學法 剝 離光刻 膠。
測量和 檢查。 測量 關 鍵尺寸和 圖案精度，以 確保它 們符合 規格，然 後 檢查光罩，分 類修 復 發 現的任何缺陷。
這 個 過程需要 極高的精 確度和 細緻的操作，以 確保最 終 產品的 質量。