冷焊的原因主要 包括以下 幾 點：
焊接工 藝不正 確。如果焊接材料 選 擇不 當、焊接 參 數 設定不合 適，或者操作不 規範，都可能 導致冷焊。
焊接 區域受外界影 響。如大 風、低 溫等 環境因素， 會影 響焊接的 熱量 傳 遞， 從而 產生冷焊。
清洗不 徹底。 電路板表面存在油污或化 學 殘留物， 會影 響焊 錫的 潤 濕性，特 別是在高 溫 環境下更容易 發生冷焊。
焊 點凝固 時受到不 當震 動。如 輸送皮 帶震 動等，也 會影 響焊接 質量。
金 屬氧化。焊接物（如 線 腳、焊 盤）氧化，也 會影 響焊接效果。
保 護焊接 對象的成分和表面。低 溫焊接可以在不破 壞焊接 對象成分和表面的情 況下 進行， 從而保 證焊接 對象的 質量和性能。
以上就是冷焊的一些常 見原因，希望 對你有所 幫助。