刻蝕機是微電子製造過程中的關鍵設備之一,主要用於在半導體等微電子元件的芯片表面進行高精度加工,以製造出特定結構和功能的微電子器件。
刻蝕機通過化學或物理作用,在半導體表面刻蝕出微小的凹槽和溝槽,這些作用通常在納米級別進行,刻蝕過程先通過光刻技術將圖形製成掩膜,然後將待加工物料與掩膜對準,通過化學腐蝕或物理磨蝕等方式去除非掩膜區域的材料,從而得到精確的凹槽和溝槽。刻蝕機在半導體制造、光學器件、生物芯片、微機械和表面微納加工等多箇領域都有應用。
刻蝕機可以分爲溼式刻蝕機和乾式刻蝕機兩種基本類型。