晶圓級封裝是什麼

一種先進的封裝技術

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，簡稱WLP)是一種先進的封裝技術，它涉及在芯片製造過程中，直接在晶圓上進行封裝和測試。

這種技術不同於傳統的封裝方法，在晶圓上的芯片完成後，直接進行封裝，保護層可以黏接到晶圓的頂部或底部，之後再將晶圓切割成單個芯片。晶圓級封裝的優勢包括尺寸小、電性能優良、散熱好和成本低，這使得它在移動電子設備、閃存存儲器、EEPROM、高速DRAM等領域得到廣泛應用。