晶片製程是指製造積體電路（IC）晶片的一系列工藝流程。
這些流程包括從設計、製造到封裝測試等多個步驟，涉及到高精度的設備和特殊材料的使用。晶片製程的技術含量和複雜度非常高，是現代電子行業中至關重要的一環。晶片製程的不同部分對應特定的半導體製造工藝及其設計規則，這些規則決定了晶片的電路特性。一般來說，製程節點越小，意味著電晶體越小、速度越快、能耗表現越好。在電晶體結構中，電流從源極流向漏極，而柵極則相當於閘門，控制著源極和漏極之間的通斷。製程工藝中的納米技術指的是單個電晶體的柵極長度，即柵長，這是決定器件尺寸的關鍵因素，也是半導體集成度和區分不同半導體製造工藝換代的標誌。