晶舟有兩種主要含義，分別在半導體行業和更廣泛的工業領域中有所不同。
半導體晶舟：
定義：半導體晶舟是一種用於微電子器件封裝的高性能材料。
特點和優勢：
高熱導率：提供優於傳統封裝材料的散熱能力，保護微電子元器件。
高可靠性：具有良好的機械強度和熱穩定性，確保微電子元器件的長期穩定運行。
高集成度：能夠實現多晶片集成，減小封裝體積，提高集成度。
環保型：不含有毒物質，符合環保標準，保護環境。
套用：由於其獨特的特點和優勢，半導體晶舟在半導體行業中得到了越來越廣泛的套用和發展。
晶舟（Cassette）：
定義：在晶圓製造過程中，晶舟是一種特製的架狀載具，用於承載晶圓片。
功能：在製造過程中，晶圓一片一片地放入架中，然後將整個架子放入晶圓盒內，以便於運輸和保護晶圓片。
特性：
防靜電損害：具有防靜電功能，保護晶圓片不受損害。
耐磨損、低污染：材質和設計具有耐磨損和低污染的特性，保證晶圓片的清潔度。
氣密性好、耐溫：良好的氣密性和耐溫性能，適應不同的製造環境。
標準與兼容性：設計參數通常符合 SEMI 標準，以保證在不同廠商的設備中順利運輸和使用。特殊設備可能使用專用晶舟，需要進行晶圓片的轉移操作。
綜上所述，晶舟在半導體行業中扮演著至關重要的角色，無論是作為微電子器件封裝的材料還是作為晶圓製造過程中的載具，都體現了其在技術創新和工業套用中的重要價值。