波峰焊是一種電子製造工藝，用於焊接預先放置在印刷電路板（PCB）上的電子元器件。該過程涉及以下步驟：
預塗助焊劑。在PCB上預塗一層助焊劑，以幫助元件在焊接過程中更好地潤濕焊錫。
預熱。將PCB放入預熱區，以提升其溫度並激活助焊劑，這一步驟有助於減少熱衝擊並確保焊接質量。
波峰焊接。PCB通過傳送帶進入波峰焊區域，焊錫以波峰的形式從錫槽中溢出，覆蓋PCB上的元件，實現元件與PCB焊盤的機械和電氣連線。
冷卻。焊接完成後，PCB進入冷卻區，以固化焊點。
切除多餘外掛程式腳。焊接完成後，移除多餘的外掛程式腳。
檢查。檢查焊接質量和焊點的完整性。
波峰焊工藝可以根據環保和焊接質量的要求，採用不同的材料。傳統的波峰焊使用含鉛的錫合金，但考慮到對環境和人體健康的潛在影響，現在更傾向於使用無鉛錫合金。此外，波峰焊機的主要組成部分包括傳送帶、加熱器、錫槽、泵和助焊噴霧裝置等。