焊盤是電子電路板上的重要組成部分，主要功能是建立電子元件與電路板之間的連接。
焊盤通常呈現爲圓形、方形或長方形的小型金屬板，位於電子元件底部，當元件放置在電路板上時，其引腳會與這些金屬板相接觸，從而實現電氣連接。焊盤有多種類型，包括表面貼裝焊盤和通孔焊盤，表面貼裝焊盤用於表面貼裝技術（SMT），適用於無需穿透電路板的元件，而通孔焊盤則設計用於元件引腳可以穿過電路板的情況。
在設計印刷電路板（PCB）時，選擇合適的焊盤類型需要考慮多箇因素，如元件的形狀、大小、佈置方式以及它們所承受的振動、熱量和力量等。焊盤通常由導電材料如銅或金製成，以確保良好的電導性和耐用性。
總的來說，焊盤在確保電子設備正常運作和可靠性方面發揮着關鍵作用。