矽片切割液的配方有多種選擇，一種參考配方包括以下組分和質最百分比：聚乙二醇90%，表面活性劑少量，螯合劑5%~7%，有機醇2%~4%，鉬酸鈉0.11%~0.36%，油酸二乙醇醯胺硼酸酯0.83%~3.64%，去離子水0~15%。
另一種配方則是去離子水（DI水）、聚醚、碳酸鈉和三氯乙酸，其中DI水和聚醚的配比為10:1，碳酸鈉的濃度為1%至5%，三氯乙酸的濃度為0.01%至0.1%。
還可以使用高分子嵌段聚醚、醇類潤濕劑A和醇類潤濕劑B，其中高分子嵌段聚醚為環氧乙烷、環氧丙烷和環氧丁烷的嵌段共聚物；醇類潤濕劑A為接環氧乙烷和環氧丙烷改性的醇類；醇類潤濕劑B為接環氧乙烷、環氧丙烷和環氧丁烷改性的炔二醇乙氧基化合物。
這些配方均旨在提供有效的冷卻、潤滑和清洗效果，同時保護矽片不受損害。