陶瓷基板切割的主要方法包括雷射切割、使用金剛石工具的切割機、以及特定的工藝流程。以下是詳細介紹：
雷射切割。這種方法採用計算機化數字控制技術（CNC）裝置，利用高功率密度雷射束照射工件，使材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時藉助高速氣流吹除熔融物質，從而實現切割。雷射切割可分為雷射汽化切割、雷射熔化切割、雷射氧氣切割和雷射劃片與控制斷裂等類型。
使用金剛石工具的切割機。對於較厚的陶瓷基板，可以使用配備金剛石工具的切割機或玻璃刀進行切割。這種方法適用於陶瓷大板的切割，首先在陶瓷表面劃痕，然後沿劃痕處切割並掰斷，從而實現分離。
特定的工藝流程。對於已經組裝好的陶瓷基板（例如已經貼裝晶片和其他器件），需要採用特定的工藝流程進行切割。這包括在陶瓷基板背面貼覆乾膜，正面貼裝晶片及其他器件，進行塑封，然後通過特定的切割步驟將基板分離成單個產品。
每種方法都有其適用場景和優缺點，選擇哪種方法取決於陶瓷基板的類型、厚度、以及切割精度要求等因素。