電子元件基板
陶瓷基板是一種電子元件基板，主要由陶瓷材料製成，常用的陶瓷材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)等。
這種基板具有優良的絕緣性能、高熱導率、耐高溫和機械強度高等特點，廣泛應用於半導體器件、集成電路、電力電子電路、高功率LED、工業傳動、消費類電子等領域。陶瓷基板通常具有平整的表面，用於連接和支持微電子元件，其厚度一般在幾十到幾百微米之間，表面可經過精密加工以滿足不同的需求。
此外，陶瓷基板還具有良好的電絕緣性、高導熱性、優異的軟釺焊性和高的附着強度，可以像PCB板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關鍵材料。