雷射打孔原理

雷射打孔的原理主要基於雷射與材料之間的相互作用。

雷射打孔過程中，雷射器產生的高能量密度雷射束被聚焦到材料表面，材料吸收雷射束中的光子後，將光能轉化為熱能，使照射區域的材料瞬間熔化和汽化，從而形成孔洞。在這個過程中，材料的熔化和氣化以及隨之產生的物質拋出是形成孔洞的關鍵步驟。

雷射打孔技術適用於多種材料，包括金屬、非金屬、半導體和光學薄膜等，打孔過程快速且精確，對工件的熱影響小，提高了生產效率和產品質量。