麒麟810是華為公司於2019年6月21日發布的處理器。以下是該處理器的詳細介紹：
晶片設計。這款處理器採用了7nm工藝製程，比8nm工藝能效提升了20%，電晶體密度提升了50%。
架構。麒麟810首次採用了華為自研的達文西架構NPU，使它成為了業界首款採用此架構的手機AI晶片，這種架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高了單位面積下的AI算力。
性能。麒麟810在CPU配置上採用了2+6的大小核設計，包括兩個基於Cortex-A76的大核和六個基於Cortex-A55的小核，提供了卓越的性能。GPU方面升級到了Mali-G52，支持Kirin Gaming+技術，提供了更強的圖形處理能力。
拍照技術。麒麟810集成了細節增強模組，支持最新一代自動白平衡算法和AR特徵點雲計算加速，大幅提升了ISP性能和算法，帶來了卓越的降噪效果及細節展現能力。
通信能力。麒麟810延續了旗艦晶片的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，確保了在各種通信場景下的穩定、極速的移動連線。
此外，麒麟810還推出了自研中間運算元格式，大幅增強了華為HiAI的兼容性，加速了更多AI套用的落地。