球柵陣列封裝
BGA封裝，即球柵陣列封裝(Ball Grid Array)，是一種集成電路的封裝形式。
這種技術通過在芯片底部形成球形觸點陣列來代替傳統的引腳，從而實現與印刷電路板(PCB)的連接。BGA封裝具有高密度、小尺寸的特點，能夠容納更多的引腳，從而提高電路板的集成度和功能。與雙列直插封裝(DIP)或四側引腳扁平封裝(QFP)相比，BGA封裝不需要使用長引腳，因此減少了引腳變形的風險，提高了可靠性。BGA封裝的引腳數量可以超過200，適用於多引腳的集成電路。由於其球形觸點，BGA在焊接時看不到引腳，通常需要專用的設備進行安裝和拆卸。這種封裝技術廣泛應用於現代電子產品的製造中，如計算機內存、處理器、主板控制芯片組等。