bga晶片是什麼意思

球柵陣列結構

BGA（Ball Grid Array）晶片是一種積體電路封裝技術，全稱為球柵陣列結構。

BGA晶片廣泛套用於電腦、手機等高科技產品中。這種技術的特點是使用圓型或柱狀的焊點（也稱為「球」）在封裝基板的底部形成一個陣列，這些焊球充當電路的輸入/輸出（I/O）端子，與印刷線路板（PCB）進行連線。BGA封裝的優點包括更小的體積、更好的散熱性能和電性能、以及更高的I/O密度。

此外，BGA封裝技術還可以提高封裝的可靠性，減少寄生參數和信號傳輸延遲，同時降低整體成本。