cob晶片是什麼意思

半導體封裝工藝

COB（Chip On Board）是一種半導體封裝工藝，涉及將裸晶片直接貼上在印刷電路板（PCB）上。

在這種工藝中，晶片通過導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後通過引線鍵合實現電氣連線。這種技術可以用於多種半導體器件的封裝，特別是在LED行業中的套用較為廣泛。

COB技術的優點包括更小的器件尺寸、更好的性能、更高的可靠性，以及簡化的封裝過程。