COF製程技術主要包括兩種方法：蝕刻法（減成法）和半加成法。蝕刻法利用化學原理，但在控制上相對不穩定，可能導致水平面布線同時被溶解。相比之下，半加成法通過銅箔壓合後鑽導通孔，在特定區域添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線，這種方法使得線路寬度更符合設計需求，且支持高密度重複布線，因此良率較高。
易華電是唯一同時擁有減成法、半加成法和雙面法的廠商。這些技術分別套用於高階及AMOLED電視、高階智慧型手機、穿戴裝置以及記憶體、邏輯IC及LED載板。過去，單面半加成法主要服務於大尺寸面板客戶，但隨著智慧型手機套用量的增加，以及手機平均單價可較大尺寸面板增加1.5至2倍，易華電從去年起逐步調整產能，目前大約7至8成的產能套用於手機面板，預計在今年第二季將完全轉換至手機使用。