CPU的製造過程是一個複雜且精密的工藝流程，主要包括以下幾個步驟：
原料準備。CPU的基礎材料是矽，這種矽通常來源於高純度的二氧化矽礦石。通過一系列化學反應，這些礦石被轉化為高純度的多晶矽，其純度要求達到99.9999%。然後，這些多晶矽被進一步提純，形成單晶矽錠，其直徑約為300毫米，重量約100千克。
製作晶圓。單晶矽錠被切割成均勻的晶圓，這些晶圓表面需要非常光滑，以確保電路的精確布局。晶圓在切割後還需要經過研磨、拋光和熱處理等步驟，以去除任何表面缺陷，形成無缺陷的表面。
電路設計。CPU的設計是一個複雜的過程，涉及全球各地設計中心的專家合作。設計完成後，會製作出物理掩模板，用於指導後續的製造過程。
光刻工藝。在晶圓上均勻塗覆光刻膠，形成一層薄膜。然後，晶圓被放入曝光機中，通過紫外光照射掩膜上的電路圖案，使光刻膠在曝光的部分溶解，而未曝光的部分則保留下來。這一步驟是積體電路製造中的關鍵環節，需要極高的精確度和清潔度。
摻雜和刻蝕。在矽晶圓表面全面地沉積氧化矽膜，形成絕緣層。然後，通過特定的工藝（如離子注入）在矽晶圓內部引入雜質元素，以控制導電類型和密度。接著，使用化學腐蝕劑對暴露出來的晶圓部分進行刻蝕，形成電晶體等電路元件。
質量檢測和封裝。完成上述步驟後，每個晶圓上的CPU核心會被切割開來，並進行質量檢測。合格的CPU核心會被封裝到PCB底板上，準備進行最後的測試和驗證。
整個製造過程需要極高的精確度和清潔度，以確保CPU的穩定性和可靠性。