dip外掛程式是什麼意思

雙列直插式封裝技術

DIP外掛程式，全稱Dual In-line Package，中文稱為雙列直插式封裝技術，是一種電子元器件封裝形式。

DIP外掛程式主要用於中小規模積體電路，其特點為元件體兩側各有一排引腳，可通過這些引腳直接焊接到印刷電路板(PCB)上。這種封裝形式的引腳數通常不超過100個，DIP封裝的CPU晶片就是一個典型的套用例子。在電子組裝過程中，DIP外掛程式是重要的環節，通常包括外掛程式、波峰焊、補焊等流程。