DIP製程，即雙列直插式封裝（Dual In-Line Package）製程，是一種電子製造工藝流程。它主要用於組裝需要外掛程式的電子元器件，如二極體、電晶體等。DIP製程的流程包括備料、整形、外掛程式、上工裝、外掛程式檢驗、波峰焊接、下工裝、剪腳、上下板檢修、貼阻焊帶、手工焊接、洗板、上下板檢驗、分板、收框、成品組裝等步驟。
在DIP製程中，備料是第一步，物料員或備料員需要根據生產計劃準備供應生產所需材料。整形是將元器件通過剪腳、成型等方式，做成後續工序需要的樣式。外掛程式是將需要手插的元件插在PCB指定的位置上，這通常需要參考工藝人員製作的SOP（工藝指導書）和產品BOM清單（物料清單）。波峰焊接是將外掛程式後的PCB通過波峰焊爐，使焊錫膏充分熔化並與元器件引腳形成牢固的連線。洗板和檢查是在焊接完成後，去除焊接過程中產生的殘留物，並對PCB進行外觀和質量檢查。
此外，DIP製程還包括塗焊錫膏、自動焊接機焊接、清洗與檢查、測試與老化、組裝與包裝等步驟。這些步驟共同確保了電子產品的質量和可靠性。