FIB是指聚焦離子束（Focused Ion Beam），它是一種先進的微納米加工和分析技術。以下是關於FIB的詳細信息：
基本原理：
FIB利用液態金屬鎵（Ga）作為離子源，通過加速和聚焦形成高速的Ga+離子束，照射到樣品表面進行加工和分析。
主要套用：
電路修正：用於驗證原型、改善bug、節省開支並加快上市時間。
縱面結構分析：直接在樣品上進行處理，無需額外樣品準備。
材料分析：用於TEM樣品製備，精確定點試片製作，減少對研磨人員經驗的依賴。
電壓對比：判定Metal(Via/Contact)是否floating。
Grain形狀大小判定：分析晶粒的形狀和大小。
微納米結構的加工：包括刻蝕、切割、材料沉積等。
技術優勢：
FIB系統具有納米級別的顯微分辨能力，可以在高倍顯微鏡下操作，實現微納米圖形的檢測分析和無掩模加工。
它能夠進行定點切割、選擇性的材料蒸鍍（如鉑、鎢沉積）以及強化性蝕刻或選擇性蝕刻。
套用領域：
廣泛套用於物理、化學、生物、地學、礦物、金屬、半導體、陶瓷、高分子、複合材料、納米材料等領域的研究和產品檢驗。
與醫學的關係：
雖然FIB在醫學領域主要指纖維蛋白原（FIB是FIBRINOGEN的縮寫），但與聚焦離子束技術（Focused Ion Beam）是兩個不同的概念，後者專注於材料科學和微電子領域的套用。
綜上所述，FIB是一種多功能的微納米加工和分析技術，它在現代科學研究和工業生產中發揮著重要作用。