IC流程，即積體電路設計流程，是一個複雜且多階段的過程，主要包括以下步驟：
規格制定。這是設計的起點，涉及確定晶片的功能、性能等關鍵方面。
架構設計。架構工程師制定設計方案，劃分模組功能，定義接口時序。
RTL編碼。數字IC設計工程師編寫RTL（Register-Transfer-Level）代碼，實現模組具體功能。
驗證/前仿真（功能仿真）。對設計進行驗證，確保模組邏輯功能的正確性。
跨時鐘域檢查（CDC）。檢查跨時鐘域的問題。
綜合（Synthesis）。將RTL代碼映射成門級網表（netlist）。
靜態時序分析（STA）。檢查電路時序，確保滿足時序要求。
形式驗證（Logical Equivalence Check, LEC）。檢查RTL和Netlist的功能一致性。
可測試性設計（DFT）。通過插入掃描鏈和BIST等方式，方便生產測試。
布局。放置晶片的宏單元模組，確定功能電路的位置。
時鐘樹綜合（CTS）。進行時鐘布線。
布線後仿真。驗證布局和布線後的功能正確性。
物理驗證。檢查設計的物理實現是否符合製造要求。
封裝與測試。製造、封裝晶片，並進行測試以確保其功能和性能。
這個流程涉及廣泛的專業知識，包括電子工程、計算機科學和物理科學等領域。隨著技術的進步，IC設計流程也在不斷演變，以實現更高的集成度、更低的功耗和更優的性能。