PCB（印刷電路板）曝光是PCB製造過程中的一個關鍵步驟，其原理可以總結如下：
光源與聚焦。PCB曝光機使用反射鏡和透鏡將光源發出的光線聚焦到光敏材料上，這通常涉及到紫外線光，因其能夠引發光敏材料上的化學反應。
電路圖案的轉移。在曝光過程中，通過定位系統將印刷電路板定位在曝光機的正確位置，光閘控制光線通過或阻擋，從而將電路圖案精確地曝光在光敏材料上，這一過程涉及到精確的對齊和定位，以確保電路圖案的準確性。
化學反應。曝光過程中，紫外線光照射到感光膜上，引發感光膜中的光引發劑分解成游離基，進而引發單體進行光聚合反應，這種反應導致感光膜發生化學變化，形成不溶於稀鹼的堅固結構。
顯影過程。曝光後，通過化學或物理方法使光敏材料顯影，以將電路圖案從光敏材料轉移到印刷電路板上，這一步驟通常涉及使用顯影液去除未曝光的部分，而曝光部分則保留下來。
控制關鍵因素。曝光能量的控制至關重要，因為曝光不足或過度都會影響電路板的品質，適當的曝光能量可以確保光聚合反應的徹底進行，從而得到清晰、穩定的電路圖案。
通過這些步驟，PCB曝光技術能夠將複雜的電路圖案精確地轉移到印刷電路板上，為後續的組裝和功能實現奠定基礎。