PCB板製作流程主要包括以下步驟：
設計電路圖。這包括原理圖設計，即定義電路板上不同組件之間的電氣連線，原理圖決定了PCB的工作原理。
PCB板布局。將元件在電路板上手動放置並布線，考慮所需層數和組件尺寸。
蝕刻。將非線路部位的銅層腐蝕掉，以形成所需的電路圖案。
鑽孔。在電路板上鑽出用於安裝元器件的孔。
安裝元器件。將元器件安裝在鑽孔處，並通過焊接等方式將元器件與電路連線起來。
外層乾膜流程。包括前處理、壓模、雷射成像（曝光）、顯影、蝕刻等步驟，以形成電路板上的線路。
沉銅。在鑽孔後的PCB板上形成銅層，以實現層間電性相通。
圖形電鍍。在裸露的銅皮或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層或金鎳層。
AOI檢測。使用高清圖像攝像頭拍攝PCB，然後與原檔案對比，檢查可能的開路、短路等問題。
阻焊。將綠油菲林的圖形轉移到板上，以保護線路並阻止焊接時線路上錫。
這些步驟共同構成了PCB板製作的基本流程。