PCB治具的常用材料包括：
剛性PCB。常見的材料包括酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板和環氧玻璃布層壓板。
柔性PCB。常用的材料包括聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
基板。FR-4是最常用的基板材料，它由玻璃纖維和環氧樹脂組成，具有良好的機械強度、耐熱性和耐腐蝕性。還有其他類型的基板，如CEM-1（酚醛棉紙）、CEM-3（玻璃布、環氧樹脂）、金屬基板等。
銅箔。銅箔材料包括ED銅箔（電解銅箔）、RA銅箔（化學鍍銅箔）和HL銅箔（高溫錫銅箔），這些銅箔具有不同的導電性能和焊接性能。
覆蓋層材料。常用的覆蓋層材料包括聚醯亞胺（PI）、聚酯（PET）和聚丙烯（PP），這些材料用於保護導電層和元器件，同時起到隔離和防潮的作用。
其他材料。還包括焊接材料、導電膠水、塞孔材料等，這些材料用於PCB板的加工和組裝。