PCB焊接要求包括以下幾個方面：
元器件加工處理的工藝要求。在插裝前，檢查元器件的可焊性，並對可焊性差的引腳進行鍍錫處理。引腳整形後，確保其形狀有利於散熱和機械強度。
元器件插裝的工藝要求。元器件插裝順序為先低後高、先小後大、先輕後重、先易後難。極性元器件嚴格按照圖紙要求安裝。插裝應分布均勻、排列整齊，避免斜排和立體交叉。
PCB板焊點的工藝要求。焊點需有足夠的機械強度，焊接可靠，保證導電性能。焊點表面應光滑、清潔。
焊接過程的靜電防護。採取措施控制靜電，如洩漏與接地、使用離子風機等。
焊接材料和焊劑的選擇。常用焊料包括錫鉛焊料、銀焊料等，焊劑則有阻焊劑和助焊劑，其中松香系列適合電子裝配。
焊接技術要點。包括焊件表面處理、預焊、適量使用焊劑、保持烙鐵頭清潔、適當加熱和焊接時間控制。
電路板焊接規範。如元器件插裝順序、標識方向、電阻和電容的插裝方法等。
這些要求確保了PCB焊接的質量和可靠性，同時也考慮了焊接過程中的安全和實踐性。