高密度互連印刷電路板
PCB HDI(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是高密度互連印刷電路板,一種先進的印刷電路板技術,主要用於實現高集成度和高精度的電路設計。
HDI PCBs採用微盲埋孔技術,以及激光、電鍍填孔、積層法等先進製造工藝,可以在有限的空間內實現更多的電路連接,廣泛應用於智能手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器等電子產品中,特別是在智能手機等領域,由於其出色的性能和緊湊的設計,滿足了電子產品對輕薄化和高性能的需求。
高密度互連印刷電路板
PCB HDI(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是高密度互連印刷電路板,一種先進的印刷電路板技術,主要用於實現高集成度和高精度的電路設計。
HDI PCBs採用微盲埋孔技術,以及激光、電鍍填孔、積層法等先進製造工藝,可以在有限的空間內實現更多的電路連接,廣泛應用於智能手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器等電子產品中,特別是在智能手機等領域,由於其出色的性能和緊湊的設計,滿足了電子產品對輕薄化和高性能的需求。