熱設計功耗
TDP（Thermal Design Power，熱設計功耗）是一個重要的技術參數，主要用於衡量處理器在滿負荷工作時散發的熱量。
TDP是處理器的基本物理指標之一，表示處理器在最大負載下釋放的熱量，單位是瓦特(W)。這個指標對於選擇合適的散熱解決方案非常重要，因為處理器產生的熱量需要通過散熱系統有效地散發出去，以保持處理器在適當的溫度範圍內工作。
值得注意的是，TDP並不是處理器實際消耗的功率，而是處理器在設計上預期的最大熱量輸出，用於指導散熱系統的設計。實際工作中，處理器的功耗可能因不同工作負載而有所不同。