underfill的作用

Underfill（底部填充膠）的主要作用是在電子組件的底部形成密封層，以提高可靠性、增強機械強度、防止衝擊和振動、以及提供額外的保護。

這種材料通常用於BGA（球柵陣列）和CSP（晶片級封裝）等類型的封裝中，填充晶片與電路板之間的微小空隙，Underfill膠具備低粘度、快速固化、耐衝擊、耐熱、絕緣、抗跌落等性能特點，它能夠承受高溫和低溫變化，同時對晶片和基板材料具有良好的粘接強度。

此外，Underfill膠在固化過程中不會收縮，保持柔韌性，有助於提高電子產品的整體性能和穩定性。