波峰焊是一種電子製造過程中常用的焊接技術，主要用於將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上。
波峰焊的工作原理是讓PCB的焊接面直接與高溫液態錫（一種通常由錫和鉛組成的軟釺焊料）接觸，以實現焊接的目的。高溫液態錫保持一個斜面，並通過特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，這就是「波峰焊」名稱的由來。在這種技術中，預先塗有焊膏的PCB通過傳送機構移動至焊接波浪區域，在焊接波浪的作用下，PCB上的電子元件與焊料接觸，形成焊點，然後PCB脫離焊接波浪區域並進行冷卻，使焊點固化。
波峰焊具有焊接質量好、速度快、效率高等優點，因此在電子製造領域中得到廣泛套用。通過波峰焊技術可以將電子元件與電路板牢固地連線在一起，從而實現電子產品的功能。同時，波峰焊技術還可以提高電子產品的可靠性和穩定性，減少不良率，提高生產效率。