噴錫板是一種經過特殊表面處理技術的印刷電路板（PCB），主要用於多層高精密度的PCB板。
噴錫板廣泛應用於電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等多箇領域。噴錫工藝涉及將PCB板浸入熔融的焊錫池中，使所有暴露在外的銅表面被焊錫覆蓋。隨後，通過熱風切刀等工具去除多餘的焊錫，確保板子的外觀質量和符合加工要求。這種處理不僅增強了PCB焊盤的導通性能和可焊性，而且提高了焊接強度和可靠性。
需要注意的是，噴錫板在平整度方面可能存在問題，特別是對於BGA等小型高密度封裝類型的電子元器件。因此，噴錫板可能需要採用其他表面處理技術，如化金工藝，以提高表面平整度，解決可能出現的短路等問題。