什麼是封裝基板

C載板

封裝基板，又稱爲C載板，是芯片封裝體的重要組成材料，主要作用是承載和連接上層芯片與下層電路板。

封裝基板不僅爲芯片提供電氣連接、保護、支撐、散熱和組裝等多重功效，還助於實現多引腳化，減小封裝產品體積，改善電性能和散熱性，以及實現超高密度或多芯片模塊化。封裝基板是電子技術中的一箇關鍵組成部分，涉及電子、物理、化工等多箇學科的知識。隨着技術的發展，封裝基板向高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等方向發展，是電子封裝技術進步的重要體現。