晶元，通常被稱為晶圓，是一種薄片狀的矽基底材料，主要用於積體電路晶片的製造。
晶圓的原材料是高純度的多晶矽，通過特殊的工藝處理，形成圓柱形的單晶矽。經過研磨、拋光、切片等工序後，得到矽晶圓片。這種圓形的薄片通常有不同的尺寸，如4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等，是電子器件和積體電路製造的基礎材料之一。
在晶片製造過程中，晶圓被切割成數百甚至數千個小方塊，每個小方塊都成為一個獨立的晶片。晶圓的製造過程十分複雜，需要經過多次磨光、清洗、刻蝕等工藝流程，才能保證其表面質量達到要求。晶圓不僅在半導體材料的積體電路中具有廣泛的套用，還在晶片、太陽能電池板、LED光源等重要元器件的製作中發揮著基礎性的作用。