真空離子鍍膜是一種物理氣相沉積法中的表面鍍覆技術，主要特徵是在蒸發源與被鍍工件之間存在一箇低壓等離子區，當蒸發分子（或原子）通過這個區域時，會產生部分電離，從而增加粒子到達工件的速度、能量及碰撞幾率，使沉積效率、膜層與工件的結合力及膜層質量得到提高。
這種技術可用於製備各種耐磨、耐蝕及裝飾性膜層，以及光學、磁性、微電子、超導等功能薄膜。真空離子鍍膜技術結合了蒸發和濺射的特點，通過離子的轟擊，將化學沉積的金屬或半導體薄膜沉積到基底表面，從而獲得具有特定結構和性能的薄膜。
此外，這種技術在真空環境中進行，利用高壓氣體放電使鍍料蒸發並離子化，然後在電場的作用下，帶正電荷的離子迅速飛向帶有負電荷的工件表面形成堆積，從而在工件上形成一層牢固的鍍層。這種鍍層組織緻密、無針孔、無氣泡、厚度均勻，特別適合用於鍍覆零件的內孔、凹槽和窄縫等難以處理的部分。