真空電鍍，也稱爲Vacuum Metalizing，是一種物理氣相沉積(PVD)技術，其核心是在真空環境下通過蒸餾或濺射等方式在工件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，以形成非常薄的表面鍍層。
在真空電鍍過程中，通常會在真空室內注入氬氣，然後氬氣撞擊靶材（通常是金屬），使得靶材分子分離並被電導的貨品吸附，從而在貨品表面形成一層均勻光滑的表面層。這種技術可以應用於多種材料，如塑料、金屬、陶瓷等，用於裝飾鍍膜、材料表面改性等。真空電鍍的膜層結構通常包括基材、底漆、真空膜層和麪漆，其中靶材的理化特性直接決定了膜層的特性。例如，導電真空鍍膜(VM)用於需要表面效果與水電鍍相媲美的應用，如化妝品包裝、筆記本電腦部件、汽車配件等，而不導電真空鍍膜(NCVM)則用於需要金屬質感或透明度的應用，如通訊設備、智能手機部件等。