什麼是銅箔

由純銅製成的薄片材料

銅箔是一種由純銅製成的薄片材料，通常厚度在0.005mm至0.5mm之間，具有較高的電導率和導熱性能。

銅箔的製造過程包括原材料精煉、軋製、拉伸、切割等多道工序，其應用了現代高科技材料製備技術，這種材料不僅廣泛應用於電子元器件、建築材料等領域，還在電容器、電感器、電阻器、印刷電路板、太陽能電池板到半導體封裝材料等多箇領域發揮着重要作用。

此外，銅箔還具有柔軟、延展性好、導電性強等特性，被視爲一種非常重要的工業材料。