高密度互連板
HDI板，即高密度互連板(High Density Interconnect)，是一種特殊的印刷電路板，其特點是線路分佈密度高。
HDI板通常使用微盲埋孔技術製造，這種技術可以在有限的面積內增加更多的電路和連接點，從而實現更高的信號傳輸速度和更小的尺寸。HDI板主要由銅箔層、絕緣層、導電層和防護層組成，其中銅箔層用於連接電路，絕緣層用於隔離電路，導電層用於傳輸電流，防護層用於保護電路板。HDI板廣泛應用於手機、筆記本電腦、平板電腦和其他高端電子設備中。由於其小型化、高效率的特點，HDI板在追求小型化和多功能性的電子產品中非常重要。