什麼是ic封裝

IC封裝是指將半導體集成電路芯片安裝到外殼中，以實現其功能的過程。

這個外殼不僅起到安裝、固定、密封和保護芯片的作用，而且通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。封裝技術的發展使得芯片面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

此外，IC封裝還有助於芯片與外界隔離，防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕，從而保持電氣性能。