封裝基板
IC載板，也稱爲封裝基板，是隨着半導體封裝技術的發展而出現的一種高級電路板技術。
IC載板起源於20世紀90年代中期，當時出現了球柵陣列封裝和芯片尺寸封裝等新型高密度IC封裝形式。IC載板是在高密度互聯(HDI)板技術基礎上發展起來的，具有高密度、高精度、小型化和薄型化等特點。這種特殊的PCB板不僅爲集成電路提供支撐、散熱和保護作用，還負責建立芯片與印刷電路板(PCB)母板之間的電子連接，起着“承上啓下”的作用。IC載板能夠埋入無源和有源器件，以實現一定的系統功能，是高端封裝領域中不可或缺的一部分。在低端封裝中，IC載板的成本佔比約爲40%至50%，而在高端封裝中，這一比例可達70%至80%。