集成電路封裝技術
LGA封裝是一種集成電路封裝技術，全稱爲Land Grid Array，即平面網格陣列封裝。
這種封裝技術使用金屬觸點而非傳統的針狀插腳，其特點是提供了更高的性能和可靠性，LGA封裝使得處理器等集成電路與主板之間的連接更爲穩定和高效。LGA封裝的另一箇優勢是它通常佔用的PCB(印刷電路板)面積更小，有助於提高電子設備的緊湊性和性能。LGA封裝技術已廣泛應用於各種集成電路中，包括處理器、邏輯芯片和存儲器等。
集成電路封裝技術
LGA封裝是一種集成電路封裝技術，全稱爲Land Grid Array，即平面網格陣列封裝。
這種封裝技術使用金屬觸點而非傳統的針狀插腳，其特點是提供了更高的性能和可靠性，LGA封裝使得處理器等集成電路與主板之間的連接更爲穩定和高效。LGA封裝的另一箇優勢是它通常佔用的PCB(印刷電路板)面積更小，有助於提高電子設備的緊湊性和性能。LGA封裝技術已廣泛應用於各種集成電路中，包括處理器、邏輯芯片和存儲器等。