SiP模組，即System-in-package，是一種將多箇具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一箇系統或者子系統。這些有源電子元件包括處理器、存儲器等功能芯片，它們可以是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一箇模組中。SiP模組的應用場景包括當產品功能越來越多，同時電路板空間佈局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計。